由此可见, 低温等离子体的能量高于这些化学键的能量, 足以使PTFE表面的分子键断裂, 发生刻蚀、交联、接枝等一系列物理化学反应。 在低温等离子体表面处理过程中, 利用各种非聚合性气体 (Ar、He、O2、N2、H2O、空气等) 放电, 产生相应等离子体对PTFE表面进行活化和功能化是目前的研究热点。 按是否参加材料表面的化学反应, 等离子气体可分为反应性气体和非反应性气体。
在SiO2表面沉积一层疏水的氮化硅薄膜，o2 等离子刻蚀以防止水分子侵蚀电荷层。然而，上述方法都没有改变二氧化硅薄膜本身的电荷存储特性，因此似乎对SiO2薄膜驻极体集成声学传感器的发展贡献不大。到目前为止，研究人员和工程师已经做了很多工作，真正的驻极体集成声学传感器。 Plasma Cleaner 等离子源离子技术开发于 20 世纪末，是一种将样品浸入等离子中的离子注入技术。
等离子体 等离子体作用下CO2转化的主要反应分解反应机理：二氧化碳是主要来自化石燃料燃烧的主要温室气体。随着现代工业的快速发展，o2 等离子刻蚀替代通过燃烧排放到大气中的二氧化碳量正以每年 4% 的速度增长。有研究表明，工业化前大气中CO2浓度翻倍时，全球地表平均温度升高5～6℃，对人类生产生活造成严重影响，但CO2排放量有限。它在一定程度上很重要，但对现代工业化和世界经济的发展也有一定的影响。
它化学键合形成原子状态，o2 等离子刻蚀容易成为吸收剂，通过离子碰撞加热待净化的物体。等离子处理设备的传统物理净化工艺是氩等离子清洗。氩气本身是一种惰性气体，等离子氩不与表面相互作用，但它通过离子冲击清洁表面。典型的等离子化学清洗技术是氧等离子清洗。等离子体中捕获的氧自由基具有高活性，容易与碳氢化合物相互作用产生CO2、CO、H2O等...
